一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛谈于今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域起先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外书记澳门新金沙app官网，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。

从此前融资经由来看，2017年设备于今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资。据悉，这次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金本钱、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于居品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以抓续进步居品的市集竞争力，增强晶圆厂的保供智力，知足快速增长的市集需求。

瞻芯电子聚焦于设备碳化硅（SiC）功率器件、驱动和限度芯片、碳化硅（SiC）功率模块居品，并围绕碳化硅（SiC）功率半导体欺诈，为客户提供一站式（Turn-key）芯片科罚有筹备。该公司已全面导入新动力汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等贫窭市集。

纵脱现在，瞻芯电子居品在光伏、工业、新动力汽车行业头部客户已已毕大领域欺诈。据先容，往常的2024年里，瞻芯电子市集份额进一步扩大，销售功绩大幅增长100%以上，累计录用SiC MOSFET居品逾1600万颗，SiC SBD居品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

瞻芯电子规划负责东谈主对滂湃新闻（www.thepaper.cn）记者默示，往常一年中，公司不息安闲并拓展了新动力汽车、光伏与储能、充电桩和工业电源等市集。“相等是冲破了期间门槛最高、市集需求最大的新动力汽车主驱逆变器市集，获得多家整车和零部件厂商的主驱SiC模块神气定点，并启动小批量录用首家商用车主驱客户。”

手脚次轮融资的领投方，国开制造业转型升级基金默示，从产业链视角启航，我国碳化硅产业链下流欺诈端的新动力汽车、光伏行业上风解析，产业链上游材料端的衬底外延等性能方针赶紧进步，位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有雄伟的增长后劲。“围绕下旅客户关于功率半导体性能与可靠性的中枢诉求，具备SiC MOSFET居品踏实量产智力与欺诈历史、领有自主联想与工艺迭代智力的企业值得崇尚。”

手脚第三代半导体材料典型代表，碳化硅具有高禁带宽度、高击穿场强和高热导率等优良特质，成为制作高温、高压、高频和大功率电力电子器件的理念念半导体材料。在光伏、储能、新动力汽车等下流市集的富贵发展下，碳化硅材料需求正呈现出井喷态势。

碳化硅产业链较长，触及衬底、外延、器件联想、器件制造、封测等依次，同期各依次对专科期间和本钱插足齐有着较高的门槛。“国内这个行业从材料启动算的话，衬底、外延这两个依次起步卓绝10年了，纵脱现在还是发展到不错跟国际厂家平正竞争的一个阶段，也齐进入了国外供应链。”

瞻芯电子CEO张永熙博士此前在摄取滂湃新闻（www.thepaper.cn）记者采访时默示，反不雅碳化硅器件联想和制造依次，“国内企业起步相对较晚，基本始于五六年前，纵脱现在齐处于勉力追逐国际同业的阶段。”其彼时提到，大领域量产、永远可靠性、市集品牌等方面均是国内企业追逐的场地。

瞻芯电子于2017年7月注册设备于临港新片区。值得一提的是，在临港新片区遵循打造的“4+2+2”前沿产业体系中，集成电路产业全齐是中枢构成。发展于今，集成电路还是是临港新片区投资领域最大、产业辘集度最高、产值增长最快的先导产业。瞻芯电子则是上海临港这片集成电路新高地中颇为亮眼的一员。

设备9个月不到的期间，瞻芯电子的第一派国产6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圆出身。设备3年，第一颗量产碳化硅（SiC）MOSFET居品发布。2022年，该公司还完成了贫窭一步，即从一家fabless（注：无晶圆制造）公司成长为IDM（注：联想制造一体）公司。2024年6月，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台崇拜量产；其第三代1200V 13.5mΩSiC MOSFET，现存IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD3款居品，主要用于车载电驱动系统。

滂湃新闻记者从瞻芯电子方面了解，2025该公司将同步鼓舞晶圆厂扩产与居品迭代翻新。“在产能现实方面，公司将抓续加大对6英寸SiC晶圆厂的插足，进一步扩大产能领域，同期不息优化分娩管控，遵循进步居品良率，以强化成本限度，确保居品供应的踏实性与足够性。”

上述负责东谈主同期默示，“在居品迭代翻新层面澳门新金沙app官网，公司筹算推出更具竞争力的沟槽栅型 SiC MOSFET 以及功能更全面的驱动芯片居品系列。”